業內傳來重磅消息。專注于3D感知技術的創新企業銀牛微電子，宣布與中國本土領先的集成電路設計公司晶科微電子達成重要戰略合作。雙方將共同推動銀牛微電子自主研發的先進3D深度視覺芯片及模組產品，正式大規模登陸中國市場。這一強強聯合，標志著中國在三維機器視覺與人工智能感知領域的產業化進程邁出了關鍵一步。

核心技術引領，定義感知新維度

銀牛微電子此次引入的3D深度視覺芯片，采用了業界領先的單光子雪崩二極管（SPAD）傳感器技術與專有的計算芯片架構。該技術方案能夠在極弱光環境下實現高精度、高幀率的深度信息捕捉，有效克服了傳統結構光或雙目視覺方案在室外強光、復雜紋理表面等場景下的局限性。其芯片及模組產品具有功耗低、體積小、精度高、抗干擾能力強等顯著優勢，為終端設備賦予了真正的三維空間感知與理解能力。

本土化戰略落地，晶科微電子賦能市場拓展

選擇與晶科微電子合作，是銀牛微電子深耕中國市場戰略的核心一環。晶科微電子不僅擁有深厚的芯片設計功底和豐富的產品化經驗，更具備強大的本土供應鏈整合能力與市場渠道網絡。通過此次合作，晶科微電子將負責產品的后續適配、本地化技術支持、規模化生產保障以及市場渠道的全面開拓。這種“核心技術+本土化運營”的模式，將極大加速產品在機器人、智能駕駛、AR/VR、智能家居、工業檢測等廣闊領域的應用落地。

瞄準千億賽道，賦能AIoT與智能終端變革

隨著人工智能與物聯網（AIoT）的深度融合，3D視覺作為機器感知物理世界的核心“眼睛”，其市場需求正呈現爆發式增長。從需要精準避障與導航的物流機器人、服務機器人，到追求沉浸式交互體驗的消費電子設備，再到要求精密測量的工業自動化場景，高性價比、高可靠性的3D視覺解決方案已成為產業升級的共性需求。銀牛微電子與晶科微電子的聯手，恰逢其時，旨在為中國龐大的智能硬件制造生態提供一顆強大的“視覺芯”，降低3D感知技術的應用門檻，推動整個產業鏈的智能化升級。

展望未來：共建3D視覺生態，推動產業創新

此次合作不僅是兩款產品的上市，更是一個生態建設的開端。雙方表示，未來將基于銀牛微電子的芯片平臺，與更多的算法公司、系統集成商和終端制造商展開合作，共同構建一個開放、協同的中國3D視覺應用生態。通過提供從底層芯片、核心模組到參考算法的一體化解決方案，賦能下游客戶快速開發創新產品，共同開拓萬億級的智能感知市場。

可以預見，隨著銀牛微電子的先進技術通過晶科微電子的本土化引擎在中國市場全面發力，中國在關鍵感知芯片領域的自主創新與產業化能力將得到進一步提升，為全球智能科技發展注入新的“中國動力”。